值得關注的是，雙方聯合開發的 “溫變 - 電應力" 復合測試方案，通過疊加溫度與電氣環境雙重應力，精準定位芯片電源管理模塊的設計痛點，使芯片整體功耗降低 15% 以上。這種創新測試模式正逐步成為半導體行業可靠性驗證的新標準。廣皓天項目負責人表示，未來將推動該設備在量子計算芯片、車規級芯片等前沿領域的應用，為半導體產業提供從測試設備到解決方案的全鏈條支持。