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產(chǎn)品型號:TSD-80F-2P
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時間:2026-01-30
訪 問 量:1026產(chǎn)品分類CLASSIFICATION
詳細介紹
| 品牌 | 廣皓天 | 價格區(qū)間 | 5萬-10萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 石油,能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣 |
| 噪音 | ≤68db | 可售賣地 | 全國 |
| 內(nèi)箱材料 | 不銹鋼 | 面板顏色 | 紫羅蘭、灰色 |
| 壓縮機 | 泰康壓縮機 |
本冷熱沖擊測試箱是專為評估半導體器件(如芯片、集成電路、功率模塊、傳感器等)在溫度快速變化下的可靠性、耐久性及失效模式而設計的高精度環(huán)境試驗設備。它通過模擬嚴苛的溫度沖擊環(huán)境,在極短時間內(nèi)實現(xiàn)高溫與低溫的交替轉(zhuǎn)換,有效激發(fā)產(chǎn)品的潛在缺陷,是半導體行業(yè)研發(fā)、質(zhì)量控制和認證中關(guān)鍵設備。
主要用于半導體器件的可靠性驗證與篩選,具體包括:
溫度循環(huán)應力測試:評估材料熱膨脹系數(shù)不匹配導致的焊接點疲勞、封裝開裂等問題。
高加速壽命試驗(HALT)與應力篩選(HASS):快速暴露設計缺陷與制造瑕疵,提升產(chǎn)品固有可靠性。
失效分析:確定器件在溫度快速變化條件下的失效機理和壽命。
性能評估:驗證半導體器件在溫度交變后,其電氣性能、功能是否仍符合規(guī)格要求。
溫度范圍:高溫槽:+60℃ ~ +200℃;低溫槽:-10℃ ~ -65℃(或更低)。
沖擊恢復時間:從高溫到低溫,或從低溫到高溫的轉(zhuǎn)換時間≤10秒(試樣區(qū)實測)。
溫度穩(wěn)定時間:樣品達到目標溫度并穩(wěn)定的時間極短,確保沖擊有效性。
內(nèi)箱尺寸:可根據(jù)半導體測試托盤(如JEDEC標準托盤)定制,常見如 40cm x 40cm x 40cm。
控制精度:±0.5℃。
符合標準:滿足 JESD22-A104(半導體溫度循環(huán))、MIL-STD-883、GJB 548、IEC 60068-2-14 等核心行業(yè)標準。
結(jié)構(gòu):采用高效率的三箱式(提籃式)或兩箱式(吊籃式) 設計。三箱式具有獨立的預熱區(qū)、預冷區(qū)和測試區(qū),通過移動提籃實現(xiàn)樣品快速轉(zhuǎn)換,溫度沖擊時無熱負載干擾,更精準。
內(nèi)箱材質(zhì):采用高級不銹鋼(SUS304),耐腐蝕、易清潔,確保測試環(huán)境純凈,無污染。
保溫層:高強度聚氨酯發(fā)泡,確保隔熱性能與能源效率。
密封:高效密封條與鎖緊裝置,防止溫度泄露和內(nèi)部結(jié)霜。
極限轉(zhuǎn)換速率:采用高效的加熱器和制冷系統(tǒng)(如復疊式制冷),實現(xiàn)半導體測試所需的極速溫度沖擊。
精準穩(wěn)定控制:PID+SSR控制算法,確保溫度波動度極小,測試條件可重復、可追溯。
樣品保護:具備樣品通電測試功能(可選),可在測試過程中實時監(jiān)控半導體器件性能;移動提籃運行平穩(wěn),避免樣品受到振動損傷。
智能安全:多重安全保護(超溫、過流、壓縮機延時、故障自診斷)及高可靠性壓縮機,確保設備長時間穩(wěn)定運行。
人性化操作:大尺寸觸摸屏,可編程設定復雜溫度循環(huán)曲線,數(shù)據(jù)存儲與USB導出功能完善。
本設備廣泛應用于所有對半導體器件可靠性有嚴苛要求的領域:
集成電路設計與制造:CPU、GPU、存儲器、MCU等。
功率半導體:IGBT、MOSFET、電源管理芯片等。
光電器件:LED、激光器、圖像傳感器等。
封裝測試廠:對封裝后的成品進行可靠性篩選。






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