PI 基材 FPC是常用材質，具備高韌性與耐溫性，但硬度較高。折彎機需將折彎速度調至 5-8mm/s，避免速度過快導致基材脆裂；壓力控制在 0.3-0.5MPa，平衡成型效果與材質保護。模具選擇上，優先用圓弧型折彎模具，折彎半徑設為基材厚度的 3-5 倍，如 0.1mm 厚 PI 基材，半徑需≥0.3mm。同時，可開啟折彎機的預熱功能（溫度 50-60℃），降低 PI 材質的折彎應力，減少回彈。
PET 基材 FPC韌性強但耐熱性較差，工藝調整需側重溫度控制。折彎速度可稍快（8-10mm/s），壓力調至 0.2-0.4MPa，防止壓力過大導致基材變形。模具選用淺 V 型結構，避免深 V 模具造成 PET 基材過度拉伸；折彎半徑需控制在基材厚度的 2-3 倍，且不可開啟預熱功能，溫度超過 40℃易導致 PET 基材軟化，影響成型精度。
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