典型測試流程包含預處理、循環測試與后檢測三階段。首先，將 PCB 板在 25℃、50% RH 環境下靜置 24 小時消除內應力；隨后，在試驗箱中進行高低溫交變（如 - 40℃至 85℃）、恒定濕熱（如 85℃、85% RH）等多輪循環；最后，通過顯微鏡、X 射線檢測焊盤氧化、線路阻值變化等失效點。某消費電子企業通過該測試發現，未添加防潮涂層的 PCB 板在 72 小時高溫高濕試驗后，線路電阻值波動超 30%，直接驗證了防護工藝的重要性。