電子元器件可靠性測試通常分三個階段。預(yù)處理階段，將元器件置于常溫環(huán)境 24 小時消除存儲影響；試驗階段，依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定高低溫循環(huán)程序，如在汽車電子元器件測試中，模擬 - 40℃極寒與 85℃高溫交替工況，持續(xù)數(shù)百小時；恢復(fù)階段，將元器件置于常溫常濕環(huán)境，檢測性能恢復(fù)情況。試驗過程中，溫濕度傳感器每 5 秒采集一次數(shù)據(jù)，形成動態(tài)曲線，用于分析元器件在溫變過程中的參數(shù)漂移、接觸不良等潛在問題。