可靠性測(cè)試方案需系統(tǒng)設(shè)計(jì)。測(cè)試前，要對(duì)元器件進(jìn)行初始性能檢測(cè)，記錄關(guān)鍵參數(shù)。測(cè)試中，依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定溫變曲線，如 GJB 150 等。一般從室溫開始，按一定速率降溫至下限，保持一段時(shí)間，再升溫至上限，如此循環(huán)多次。每次循環(huán)后，對(duì)元器件進(jìn)行性能檢測(cè)，觀察參數(shù)變化。例如，某電容在溫變測(cè)試后，容量下降超 10%，表明其耐溫性不足。測(cè)試結(jié)束后，對(duì)數(shù)據(jù)深入分析，判斷元器件可靠性，為產(chǎn)品改進(jìn)提供依據(jù)。