以某手機芯片廠商為例，在新品研發階段，利用恒溫恒濕試驗箱對芯片進行 2000 小時高溫高濕老化測試，成功發現封裝材料與引腳間的縫隙導致水汽滲入，通過優化封裝工藝，將產品現場故障率降低 60%。