技術文章

(二)濕度范圍:模擬干濕,洞察潛在風險
升溫時間:該折彎機從低溫到高溫的升溫速度表現堪稱優(yōu)異。從 - 20℃升溫至 100℃大約僅需 35 分鐘,從 - 40℃升溫至 100℃約 45 分鐘,從 - 70℃升溫至 100℃約 55 分鐘。這種快速升溫能力在模擬電子設備從低溫環(huán)境迅速切換至高溫工作狀態(tài)的場景時顯得尤為關鍵。它能夠快速完成環(huán)境溫度的切換,極大地提高測試效率,讓 FPC 在短時間內經受溫度的急劇變化考驗,從而有效檢測其在溫度快速變化條件下折彎性能的穩(wěn)定性。
降溫時間:降溫過程同樣高效迅速,從 25℃降至 - 40℃約 55 分鐘,降至 - 60℃約 65 分鐘,降至 - 70℃約 80 分鐘。如此快速的降溫能力,能夠精準模擬設備從高溫工作狀態(tài)突然進入低溫存儲或使用環(huán)境的場景,進而全面評估 FPC 在溫度驟降情況下的彎折適應性,確保其在復雜多變的溫度環(huán)境下依然具備可靠的性能。

二、精密入微的折彎工藝系統(tǒng)
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